VAIO这个经典的品牌在经历了一系列的调整之后,于去年重新回到中国笔记本市场,并于今年初推出了全新的VAIO S13轻薄笔记本,还是该品牌经典的外观和主流的配置,不过相对于目前市场上的主流轻薄本来说,VAIO S13的外观和性能并没有多少优势,最明显的特点则是在优化了散热系统后,独创了VAIO TruePerformance技术,能够将英特尔第八代酷睿处理器的TDP从15W提升至20W,从而使得其性能大幅提升,那么它的内部结构设计是如何支撑TruePerformance技术的呢?亿众电脑维修网www.yzdn.net通过对它的拆机来了解一下吧。
VAIO S13的外观和性能已经在之前的文章里进行过测试,有兴趣的朋友可以去看看(),接下来直接对VAIO S13进行拆机。
在S13的底部上方,其实预留了一个SIM卡插槽
取下防尘盖后即可看到SIM卡槽,当然由于国行版本还没有拿到相关的许可,我们拆解的这款S13是不支持4G上网的。
背部一览,螺丝直接外露的设计的确有些少见。
取下D面的所有螺丝,从C面小心的撬开边缘的所有卡扣,即可取下整个C面。但要注意下方有一根排线连接,需要小心取下。 。
在继续操作之前,可以把无线网卡旁边的一个小开关关掉,切断机器的电源,以防后面的拆解可能遇到静电击穿主板的意外。
取下C面后可以看到,键盘,触控板以及指纹识别模块都安装在这里
并且这三个元件的排线都汇集在了一起,使得C面仅有一根排线与主板连接,减小了装配难度。亿众电脑维修网www.yzdn.net
一块小小的电路板将键盘排线、键盘背光排线、触控板排线融合到了一起。
先拆C面和主板结构解析
这块电路板的背面,即可看到指纹识别模块
触控板是从C面的正面粘黏上去的,所以这里我们只能把触控板下方左右按键的电路板取下
在参观工厂工人装配的过程中,也证实了我们的想法。图文VAIO工厂生产线上的工人正在给粉色的S11安装触控板
另外,键盘也是从C面的背部安装上去的,并且紧紧的粘黏在C面,从而使得VAIO S11&S13具备一定的防泼溅能力。C面与键盘的紧密粘合使得液体难以找到键盘的缝隙渗透进主板,从而在第一道关卡就阻碍了液体向主板的渗入。
取下C面后,我们得以看到这款S13内部结构的全貌,这里有两点需要说明: 1,国行版本的机器虽然不能4G上网,但除了4G网卡之外,其他的诸如4G天线,SIM卡槽这些外围设施是完全没有阉割的。所以这台S13仅需加装一个4G网卡即可实现蜂窝移动上网功能,还是相当的良心的。 2.电池周围以及风扇周围出现了大量的空间浪费,通过与VAIO设计师的直接交流,我们得到的答复是为了减轻机器重量的考虑,同时也为了机器内部的空气流通,避免热量堆积。亿众电脑维修网www.yzdn.net
可以看到,由于电池周围的空间浪费,S13的电池容量仅有35W,算是轻薄本中容量比较小的了。值得注意的是这块电池是中国企业制造的。
走线设计可以在一定程度上看出产品的用心程度,这款S13内部对于wifi天线以及屏幕排线等都设计了专有的理线槽,内部十分规整。
断开所有连接排线后,拧下屏轴螺丝即可直接取下屏幕。
将笔记本电脑天线放在屏幕顶部的效果是最好的,这是VAIO通过专业的测试环境与测试仪器得出的结果,所以VAIO笔记本电脑的天线基本都被设计在了这个位置。
主要硬件部件拆解
在工厂门口的展示区,我们也看到了S11各种颜色的多层复合碳纤维A壳样板,在碳纤维材料上着色的工艺也是VAIO不断尝试攻克的技术成果。这也是S11与S13轻薄化的主要功臣之一。
取下C壳、电池与屏幕后的S13亿众电脑维修网www.yzdn.net
扬声器模块,体积中规中矩
SSD固态硬盘采用了三星SM961
WiFi无线蓝牙二合一网卡,来自高通,型号为NFA344A
左侧的两个USB3.0与耳机接口模块,有一根粗壮的排线连接起来。
这块小小的电路板上还集成了声卡芯片
左侧I/O模块正面
散热风扇反面亿众电脑维修网www.yzdn.net
散热风扇正面
散热部件和主板板载部件解析
取下主板上的屏蔽罩后,即可清晰的看到散热模组的结构。
散热模组特写
可以看到S13的散热模组虽然是采用了很不起眼的单铜管设计,但是散热铜管的直径十分粗壮,与传统轻薄本轻轻一掰就弯的极薄铜管形成鲜明对比。不过如果铜管的长度再短一点相信会更加的合理。
散热模组背面亿众电脑维修网www.yzdn.net
可以看到出风口还是挺厚的,这也有助于提高散热效率
取下散热模组后,再拧下主板的固定螺丝即可拿下整个主板
可以看到散热铜管盖住主板的部分有特殊标记,这里是没有任何电子元件的,这个设计还是相当不错的,有效的保证了主板运行的稳定性。
板载内存颗粒
右侧接口是与主板直接相连的,没有经过任何排线连接,保证了长期使用的稳定性
位于VGA接口正面上方的开机按钮,这里没有设计成与主板分离的模块,不知道会不会对日后的维修造成影响。
主板背面一览亿众电脑维修网www.yzdn.net
可以看到SIM卡插槽没有任何的阉割,附件也没有看到缺焊的电子元件,这也证明了4G模块的外围设施没有阉割。
D壳材料,从钢印PA+GF50FR(40)的字样可以得知,S13的D壳采用的是尼龙(聚酰胺)+40%的玻璃纤维的材料,尼龙加纤后机械性和尺寸稳定性得以提高,具有较好的耐热性和较高的冲击强度。另外还加入了防火剂,使得S13的D壳在高温下难以燃烧,提高机器的安全性。
通过整个拆解,我们不难发现这款S13的内部结构并没有什么过人之处,但是在各种地方的用料以及细节上的用心程度都是值得其他厂商学习的。 事实上VAIO TruePerformance技术的真正意义,是可以使得开启了VAIO TruePerformance技术的第八代酷睿i5处理器的性能,几乎等于甚至超越第八代酷睿i7处理器,从而帮消费者省下两款处理器之间的巨大差价。 不过对于S13内部空间出现的大面积浪费,笔者认为VAIO应该在产品策略上做出一些调整,比如S11可以主打轻薄便携,但体积稍大的S13应该主打性能续航,相信这样对于中国的消费市场来说应该更加的合理。