惠普战66 Pro是近期推出的一款全能型笔记本，采用了惠普经典的银白色外观设计，整体比较时尚并带有一定的商务气息，整机搭载第8代酷睿低压CPU，并搭配满血版GeForce MX150独立显卡和256GB PCIe SSD，还拥有1080P分辨率、72% NTSC色域，总体配置和性能都相当不错，这个配置的版本京东售价5499元，还是十分有竞争力的。
惠普战66 Pro的外观和配置都说过了，那么它的内部结构到底如何？让我们一起看看亿众电脑维修网www.yzdn.net对惠普战66 Pro的拆机解析吧，由于拆的相当全面，所以也可以当做惠普战66的拆机教程来看。
拆机有风险，新手请让专业人士或者笔记本厂商来负责拆机维护，因为这台笔记本在拆掉键盘之前，是无法拔掉电池排线、取下电池的。
惠普战66 Pro笔记本为了增加易维护性，底盖采用了分段式设计，用户需要自行更换内存、HDD、SSD、无线网卡的话，通过拆掉底部两个小盖板之后就可以操作，免去拆掉整个外壳和主板的繁重工作。
这里只要按照上图，拧下螺丝就可以打开第一个盖板。
如果需要更换HDD或SSD的话，这里还要打开硬盘仓底盖，如图拧下螺丝。亿众电脑维修网www.yzdn.net
拧下螺丝之后，可能需要一个拨片，稍微撬一下就可以拿下硬盘仓底盖。如果有不知道怎么打开的话，可以去本文开始的地方，点击视频观看。
拿下硬盘仓底盖之后，战66 Pro笔记本的主要部件就都显现出来了，橙色是2.5英寸HDD硬盘，蓝色是M.2 PCIe SSD，绿色是无线网卡，红色框里一个是内存插槽，另一个框里是MX150的两颗显存，不是内存插槽。
需要注意的是，由于战66 Pro的电池接口在键盘面下方，所以接下来的操作实际都是在电源没断开的情况下操作，请一定小心，有其是天气干燥或冬天时请防止静电。
要拆掉HDD机械硬盘的话，需要先拧下两颗螺丝，如上图。
HDD由排线连接，这里需要拔掉排线。
拆掉机械硬盘之后，接着拆SSD，拧下一颗螺丝就可以了。
拆解惠普战66 Pro的键盘面
拆到这里就可以对HDD、SSD、内存、无线网卡进行维护了，如果需要清理风扇的另一面、更换硅脂等操作，那需要继续拆机，不过接下来的操作难度较大，新手的话不建议继续拆机。如上图，把红圈里的螺丝都拧下。
接下来需要艺高人胆大了，惠普战66 Pro的键盘面与底盖之间采用卡扣连接，机身左侧、右侧、前端都有卡扣，需要拨片或者撬板慢慢的从边缘开始，一个一个卡扣的撬开，这里会出现将卡扣撬坏撬断的情况，所以不能用太大力气，需要谨慎和耐心。
继续撬开机身左侧的卡扣
继续撬卡扣中亿众电脑维修网www.yzdn.net
机身前端也有卡扣，按照方向，顺着来
继续撬机身前端的卡扣
顺着方向，把机身右侧的卡扣也撬开。这里注意：机身右侧卡扣都撬开后，键盘面暂时是拿不下来的，还需要其他操作，这里不能用蛮劲强行打开键盘面。
接下来拆键盘，键盘周围也有卡扣，需要先从一侧和顶部撬开卡扣。
键盘左侧卡扣撬过之后，再从上面撬卡扣，最后拿下键盘，注意键盘和主板之间有排线连接，拿下键盘时不要用劲，需要先拨开排线卡扣。这里如果有不会操作的，请参考本文顶部的视频教程。
这里需要拨开排线的卡扣，将键盘排线轻轻拿出。
键盘拿下之后的样子，接下来要拿掉键盘面了，拆之前，先把红圈内的螺丝拧下，之后再把蓝框里的排线卡扣都拨开，取出排线。
橙色框内是需要撬开键盘面卡扣的地方，同样有撬断的可能，请小心。亿众电脑维修网www.yzdn.net
拆下的键盘面背面，指纹模块、触摸板模块都设计在这里，最上面是两个扬声器单元。
拆下的键盘面正面。
拆解主板和其他部件
键盘拿掉之后，主板、电池、风扇就全部显现出来了。这里最需要的是拆掉电池，不过拆电池之前要先拆掉上面带有SD读卡器的小PCB板，拧下红圈里的两颗螺丝即可。
取下的带有SD读卡器的PCB板
接下来开始拆电池，电池右下角有一颗螺丝，拧下来。接着用拨片撬一下电池，然后从上往下推出电池即可。
接下来在拆风扇之前，先把上图中的几个排线给拔掉，依然是拨开排线卡扣。最上方橙框里是屏幕排线，风扇旁边的就是风扇供电排线。
红框里是USB电路板的排线，也需要拨开卡扣拔掉排线，并且可以去下这块电路板。
接着来到机身底部，取下内存条，将内存条两侧的卡扣稍微拨开就可以了。
再把无线网卡的天线拔开，同时拧下无线网卡旁边的螺丝，就能拆掉无线网卡。亿众电脑维修网www.yzdn.net
接下来拆风扇，将红圈里的两个螺丝拧下就可以拆掉风扇。
同时将橙色框里的卡扣拨开，取下排线，这是HDD接口的排线。并将橙色圈内的螺丝拧下，这是固定主板、USB Type-C接口的螺丝。
拧下橙圈里的螺丝后，就可以取掉下面的金属固定架，用来固定主板、USB Type-C接口的。
接下里就可以把主板取出来了，上图是机身和底部的结构。
接下来取下散热管，如上图，拧下红圈里的6颗螺丝即可。
热管和散热鳍片正面采用涂黑处理。
散热管背面，热管、鳍片、导热片都是全铜材质，也比较宽。
主板正面，左上角那块菱形的就是NVIDIA GeForce MX150满血版独立显卡，下方是它的两颗显存。
主板中间就是第8代酷睿CPU。CPU和显卡上方原来有大面积的黑色绝缘贴纸，这里已经撕掉了。
最后是惠普战66 Pro拆机之后的所有组件合影，总体来说，战66 Pro这台笔记本的内存、HDD、SSD、无线网卡的升级或更换十分轻松，但是要拆主板的话，那是很有难度的。
