在目前的笔记本电脑市场上，轻薄本的种类和数量都相当的多，但是兼顾轻薄与高性能的笔记本产品就不那么多了，戴尔XPS 15系列算是一款，尤其是最新的XPS 15 9575比普通版XPS 15 9570的机身更薄，并且还搭载了英特尔与AMD联合打造的Kaby Lake-G处理器，综合性能很不错，到底是什么样的构造成就了XPS 15 9575这样一款高性能轻薄本？亿众电脑维修网www.yzdn.net通过对它的拆机测试了解一下。
戴尔XPS系列笔记本的外观设计和做工一直都有着很不错的水准，此次戴尔XPS15 9575的外观设计保持了XPS系列一贯的水准和风格，质感十分强烈。
作为XPS 15系列首款翻转二合一笔记本，支持360度翻转的转轴比较抢眼，也比较稳固。
这就是戴尔XPS 15-9575的机身D面了，我们可以看到机身的螺丝分布在四周，下面我们将螺丝拧下。
拧下螺丝后D面后壳就可以取下来了，可以看到后壳靠近的机身风扇与热管等部分都贴有绝缘隔热材料，据官方介绍是航天级GoreTM隔热材料。
这就是机身内部的全貌了，我们可以看到戴尔XPS 15-9575拥有两个风扇与三根复合散热管，CPU与内存等部分都带有金属屏蔽罩，M.2 2280 PCIe 固态硬盘带有散热垫。而高达75Whr的电池占据了机身的整个下半部分。
与普通版的XPS 15 9570相比，XPS 15 9575的内部布局更加工整。
主板PCH芯片位于右侧，没有辅助散热。
取下固态硬盘，可以看到这是一块512GB的PCI-E x4通道固态硬盘，采用海力士颗粒，在戴尔的笔记本产品中十分常见。亿众电脑维修网www.yzdn.net
将电池取下，体积非常巨大，可以看到内部是分成一块一块的。
内部左侧的小块PCB板是通过一条拥有大量触点的排线与主板相连的，从这么多的触点就可以知道这块小PCB版也包含了大量功能。
这是主板电池，拆下前面所述的排线后就可以将其取下了。
位于机身左右两侧的扬声器，腔体的体积并不小，实际的声音表现良好。
将风扇取下，可以看到两个风扇是一体式设计，尺寸比较接近。不过两个风扇受限于机身尺寸，因此设计得比较薄，依靠大量的扇叶与高转速获得较好的风量与风压。
内存采用板载设计，隐藏在金属屏蔽罩内，打开后就可以看到四个内存颗粒，而主板背面还会有四颗，共同组成16GB DDR4内存。亿众电脑维修网www.yzdn.net
戴尔XPS 15-9575使用了拥有AMD VEGA显卡的英特尔G系列处理器，因此我们可以看到CPU部分是非常大的DIE。
由于将CPU和GPU通过异构技术集成在一起，所以大大节省了内部空间，也更方便电路设计，这是XPS 15 9575机身轻薄的原因之一。
将散热模组取下，可以看到热管下方覆盖了大面积纯铜鳍片，CPU的供电部分也有辅助散热措施。
与风扇的情况相似，散热鳍片的厚度也受到了机身的尺寸的影响，内部大概只有2-3mm的厚度，不过较大的面积还是可以带来良好的散热效率的。
这就是取下散热模组、风扇、电池、金属屏蔽罩以及固态硬盘后的主板全貌。
雷电接口的控制芯片也拥有自己的金属屏蔽罩，这就可以看出戴尔设计的用心之处了。
这里是屏轴部分的细节，做工同样精细，通过多个螺丝固定在机身C面上。
总体来说，戴尔XPS 15 9575的内部结构设计工整，走线也都经过比较好的固定，此外主要接口都有金属固定片加固。亿众电脑维修网www.yzdn.net
而XPS 15 9575机身的轻薄的原因，主要也是CPU和GPU异构的Kaby Lake-G处理器可以节省更大的空间，此外机身取消了厚度较高的一些接口，而使用尺寸更小Type-C接口替代，再来就是取消了2.5英寸HDD硬盘，最后还采用了更薄的键盘设计，通过这些设计使得XPS 15 9575的机身可以设计的更博。
