笔记本用的时间长了，就很容易出现笔记本温度过高、散热不佳的事情，这个大多是因为风扇长时间运行，已经积灰了。这个事情虽然很常见，但确实很麻烦，要清理风扇就必须要拆机，笔记本不像台式机那么容易拆装，不少客户戏称，拆笔记本需要“心、力、智”完美结合，虽然有点夸张，但可见拆机确实不是一件很轻松的事情。
宏碁4741G是2010年最热门的笔记本之一，拥有很高的性价比和良好的做工，不过毕竟上市已经有一段时间了，这不，前几天宏碁方面正式推出了4741G的升级产品4743G，上市一年之后，有没有朋友想清理一下笔记本的风扇，帮CPU涂点硅脂呢？下面给大家带来亿众电脑维修网亲自拆机上硅脂的教程，非常详细，希望能帮到大家。
PS：再次说明，宏碁4741G比较难拆，大家请仔细小心的动手，拆机之前从头到尾仔细的看一下这篇拆机教程，新手和没有把握的朋友请不要随便拆机。拆机有风险，动手需谨慎。
遍布4741G机身的3种螺丝，从左到右依次是最小到最大的螺丝。
准备好螺丝刀，先拆后盖，红色圈内的是那种最大的螺丝，黄色三角的是中号。下文在再不做特殊解释。
后盖很容易拆，把螺丝拧松后在凹陷处一掀就可开启。拧掉图中的螺丝。
这个是无线网卡，把上面的白线给拔去。
拆键盘比较难，但是一定要小心，在F4、F8、F12处有卡扣，一定要注意。
找东西将卡扣顶进去，任意两个卡扣顶进去后，键盘就会微微翘起。
3个卡扣处理好之后，键盘会翘起，但是请注意，在键盘左右两侧的ESC、TAB、DEL、PgUp键旁边还有不活动的卡扣，这个时候要多用巧劲，将整个键盘给取下来。
脱离4个键的不活动卡扣之后，按照上图所示，使键盘微微水平向前，使底端4个嵌入式卡扣脱出。
慢慢抬起键盘，可以看到底部的键盘排线，一定要小心，不要把排线拉断了 - -!!!
如图示方向，向上拉起黑色卡扣。排线一取出，整个键盘就安全拆下来了。
键盘取下来之后，就要开始拆C面的外壳了。
红圈内的是螺丝，先拧下来。黄圈里的是排线，要小心取下。
取下排线的方法：按照图中箭头所示方向，将黑色卡扣拉下。
拉起塑料片，按图中所示方向即可取下排线。
接着拆光驱。
用小针一类的东西，如图插入圆孔，打开光驱。
此处有两个很隐蔽的螺丝，大家注意一下，全都取下。
现在就可以开始取C面了。从右侧光驱位置开始，按顺时针，循序渐进，用起子慢慢撬至左侧，切不可操之过急！
小心了，这一步非常重要，是本机第二难拆的地方，用力一定要适度，否则内侧卡扣很容易被撬断，切记。
终于看到主板了，C面取下了，黄色圆圈处的螺丝取下，红色方框处的排线取下。
光驱照图示方向从左端轻推即可取出。
主板上已经没束缚，向右侧轻拉即可取出。
接下来取下风扇，图中圆圈内所示的是本机最小规格的4个螺丝。要清理风扇的朋友可以开始清理了。
涂硅脂主要是帮CPU和显卡更好的将热量释放出来。亿众电脑维修网，有的朋友第一次涂的硅脂太多了，严重影响散热，要清理掉，重新涂硅脂。
这是他第二次涂完硅脂后的效果，硅脂不是太多，也很均匀。
另外就是，喜欢自己动手升级CPU的朋友，只要想图上的开关转到“OPEN”位置，就可以将CPU拆下。
好了，宏碁4741G的拆机教程就到这里了，总体感觉宏碁4741G还是比较难拆的，不过这篇教程非常详细，希望能对各位本友有帮助。
