今年AMD将推出采用7nm工艺的第二代EPYC霄龙、第三代Ryzen锐龙处理器，并且第三代Ryzen锐龙处理器已在CES 2019上公开展示，性能追平i9-9900K，功耗更低。
在去年格罗方德公司（GlobalFoundries）临时决定放弃7nm和后续工艺研发，但那边AMD直接就将7nm研发的工作转移给台积电，并未影响产品研发和上市的进度。
依据AMD公开路线图，Zen 3架构会使用7nm+工艺，虽未明说但更应该是7nm工艺的优化升级版，比如台积电和三星正在准备量产的加入EUV极紫外光刻的第二代。
照这个节奏，到了Zen 4架构应该就会采用5nm工艺了。另外根据最新报道，AMD为了7nm工艺临时决定放弃的情况重演，AMD想了一个万全之策，其5nm工艺可能不会只由一家代工厂独享，而是分给台积电、三星两家。
并且，台积电计划在今年上半年就完成5nm工艺的第一次流片，明年上半年投入规模量产，三星方面的进度也差不多，因此AMD能够同时与两家合作开发后续产品。
